36 氪获悉,Omdia 的报告指出,2024 年第二季度,中国大陆晶圆代工厂在大尺寸 DDIC 领域的市场份额达到了 55%,创历史新高。这一数据在第三季度保持了 49%的水平。晶合在 2024 年第三季度以 42%的市场份额在大尺寸 DDIC 市场中占据主导地位。联华电子(UMC)、世界先进(Vanguard)和力积电(PSMC)等中国台湾代工厂则紧随其后,合计市场份额为 38%。中国大陆代工厂在大尺寸 DDIC 领域的影响力不断扩大,正在重塑市场格局。
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