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河南造高频滤波器芯片首发打破国外垄断为我国射频芯片产业自主可控奠定基础

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2024-11-07 10:08:02
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在新乡经开区管委会，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司举行了高频滤波器芯片首发暨合作签约活动。该公司自主研发的金刚石基高频声表面波滤波器芯片实现量产，打破了国外高频滤波器芯片的垄断。

河南造高频滤波器芯片首发打破国外垄断为我国射频芯片产业自主可控奠定基础

金刚石晶圆作为终极半导体材料，具有极高的硬度、优异的导热性和介电损耗特性，被广泛应用于电子、光学等多个领域。河南科之诚经过长时间的科研攻关和技术积累，实现了金刚石基压电多层膜晶圆的规模化生产。

高频滤波器芯片作为通信设备的核心器件，对于提升通信质量、保障信息安全具有重要意义。河南科之诚所研发的高频滤波器芯片，将有效满足市场对高速度、大容量、低延迟通信的迫切需求，为构建更加高效、安全的通信网络奠定坚实基础。

中国科学院微电子器件研发中心主任罗庆认为，该芯片的成功研发将为我国射频芯片产业的自主可控和高质量发展奠定基础。

新乡经开区主要负责同志表示，该区将持续加大对半导体等未来产业的研究力度和前瞻布局，加强惠企助企政策支持，完善产业基础配套，实现更高质量发展。现场还举行了“中国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”揭牌仪式和新乡经开区管委会与中国机械工程学会金刚石制品分会的合作签约。

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