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友达光电申请电镀基板专利，特殊电镀效果或将实现

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2024-11-13 17:42:03
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据金融界 2024 年 11 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，友达光电股份有限公司于 2024 年 7 月申请了一项名为“电镀基板”的专利，公开号为 CN 118890767 A。

友达光电申请电镀基板专利，特殊电镀效果或将实现

专利摘要指出，本发明实施例提供了一种电镀基板，包括基板、基准电镀区块和电镀区块。基准电镀区块位于基板上方，具有第一基准尺寸。电镀区块位于基板上方，包括实心电镀区块、连接电镀区块和镂空图案。实心电镀区块间隔排列并位于基板上方，具有第一尺寸，该第一尺寸与第一基准尺寸的比值介于 0.8 至 1.2 之间。连接电镀区块位于基板上方并与实心电镀区块连接。镂空图案包括开口，且该开口位于实心电镀区块与连接电镀区块之间。电镀区块的区块尺寸与第一基准尺寸的比值大于 5。

本文源自：金融界

作者：情报员

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