E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳举办。飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科发表了《新一代端侧 SoC 与感知融合方案,助力车载智能视觉升级》的主题演讲。
据邵科介绍,飞凌微作为思特威子品牌,结合思特威的视觉成像及处理技术优势,在端侧应用上实现技术融合。针对智能汽车对摄像头性能的高要求,飞凌微今年推出了 M1 系列三款产品,包括高性能 ISP 和两颗轻量级 SoC。
M1 作为高性能 ISP,能够处理 800 万像素的图像数据或同时处理两颗 300 万像素的图像数据,适用于车载 ADAS、影像类产品以及法规已经落地的电子后视镜等方面。其高动态范围和优秀暗光性能,使 M1 能够在复杂光线场景下实现准确的图像捕获。该系列芯片在业内拥有最小的 BGA 7mm*7mm 封装,有助于模组做得更加小巧,便于在车载上应用落地。
M1 系列芯片的优势不仅体现在性能上,还体现在其低功耗、小封装尺寸、功能安全以及信息安全等方面。这些优势使得 M1 系列芯片在车载视觉系统中具有广泛的应用前景,不仅满足了智能汽车对摄像头性能的高要求,还为车载视觉系统的创新和发展注入了新的活力。
邵科表示,飞凌微将从车载领域向机器人、物联网等方向拓展,以性能更优异的端侧视觉解决方案,支撑更多细分应用的进一步升级。端侧 AI 在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域都有潜在的应用机会。飞凌微将结合原有思特威在视觉成像及处理技术上的优势,与端侧 SoC 实现更好的方案融合,为客户提供更优质的服务。