晶合集成(688249)在 2024 年 10 月 31 日的股市表现中,股价上涨 1.7%,换手率为 2.28%,成交量为 26.85 万手,成交额为 5.44 亿元。
当日,晶合集成的主力资金净流出 4480.8 万元,占总成交额的 8.23%;游资资金净流入 1167.01 万元,占总成交额的 2.14%;散户资金净流入 3313.79 万元,占总成交额的 6.09%。
晶合集成在机构调研中表示,公司三季度业绩成长主要得益于产能满载及产品代工价格调整。公司的扩产计划顺利推进,主要集中在中高阶 CIS 领域。晶合集成的经营性现金流量净额大幅改善至 67 亿元,主要因市场景气度上升。在技术研发方面,晶合集成的 40nm、28nm 平台开发进展顺利,28nm OLED 驱动芯片预计将于 2025 年上半年开始放量。晶合集成的设备采购与交付未受管制影响,生产经营活动一切正常。