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上海州达洋半导体研发密封圈外径打磨装置，可节省成本

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2024-11-08 22:31:02
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金融界 2024 年 10 月 31 日消息，据国家知识产权局信息显示，上海州达洋半导体材料有限公司获得一项名为“一种密封圈外径打磨装置”的专利，专利授权公告号为 CN 221891544 U，申请日期为 2024 年 3 月。

上海州达洋半导体研发密封圈外径打磨装置，可节省成本

该专利摘要指出，本实用新型涉及密封圈外径打磨技术领域。文中提到的密封圈外径打磨装置，包括工作台、支架、固定板、电机一和齿轮。装置还包括电机二、连接板、固定杆一、固定杆二和固定杆三。当需要打磨不同直径值的密封圈时，可以将其套接在固定杆一、固定杆二和固定杆三的表面进行打磨，从而实现了在不更换设备的情况下，对不同直径值的密封圈进行打磨，达到了节省成本的效果。

本文源自：金融界

作者：情报员

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