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黄仁勋谈与 SK 海力士合作开发 HBM 芯片：以更低能耗追求更多带宽

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2024-11-14 00:12:02
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据报道，人工智能芯片巨头英伟达的 CEO 黄仁勋周一在 SK 集团主办的“SK AI 峰会 2024”年度技术会议上强调了与 SK 海力士合作开发更先进的 AI 加速器的重要性，并表示有必要“积极”开发先进的高带宽内存（HBM）芯片。

黄仁勋谈与 SK 海力士合作开发 HBM 芯片：以更低能耗追求更多带宽

黄仁勋表示，高带宽存储器的路线图非常出色，但他希望以更低的能耗获得更多的带宽。他还指出，SK 海力士的 HBM 开发计划“非常积极”，同时也“非常必要”，因为人工智能正在从生成文本的模型发展为检索从图像到视频等更大的工作数据的系统模型。

今年 3 月，SK 海力士成为全球首家向英伟达供应第五代 HBM3E 芯片的芯片制造商。该公司上个月还开始量产 12 层 HBM3E 芯片。

黄仁勋强调了与 SK 海力士和其他合作伙伴合作的重要性，他表示英伟达是一家计算平台公司，不制造最终的电脑。他还指出，其公司一直在与 SK 海力士“共同设计”AI 加速器，并指出其在 HBM 芯片和定制存储芯片方面的创新有助于其架构工作。

OpenAI 总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼在峰会上也发表了主旨演讲，称由于政府的支持，韩国的人工智能产业将具有竞争优势。布罗克曼指出，韩国有在 20 世纪 90 年代政府倡议下成功渗透宽带的经验，他坚持认为人工智能也可以做到这一点。

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