SK 海力士推出全球首款 16-High HBM3E 内存，明年初出样，性能提升显著

据 IT 之家 11 月 4 日消息，在今日举行的 SK AI Summit 2024 上，SK 海力士 CEO 郭鲁正介绍了全球首款 16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量，预计明年初出样。

虽然业界普遍认为 16 层堆叠 HBM 内存要到下一代 HBM4 才会正式商用，但参考内存领域 IP 企业 Rambus 的文章，HBM3E 也有扩展到 16 层的潜力。

IT 之家注意到，SK 海力士曾在今年 2 月为 IEEE ISSCC 2024 学术会议准备的论文中提到，可实现 1280GB/s 带宽的 48GB 16-High HBM3E DRAM。此次推出的产品很可能就是该论文的研发成果。

SK 海力士表示，其 16-High HBM3E 的 AI 训练性能较上代 12-High 产品提高了 18%，推理性能更是提升了 32%。这款 HBM 内存仍采用先进的 MR-MUF 键合技术，SK 海力士也在开发性能更优的混合键合。

在 DRAM 内存领域，除 16-High HBM3E 外，SK 海力士还在开发基于 1cnm LPDDR5 和 LPDDR6 的 LPCAMM2，这些内存条同时面向 PC 和数据中心市场。

在 NAND 闪存领域，该企业还准备了 PCIe 6.0 固态硬盘、基于 QLC 的大容量企业级固态硬盘和下代 UFS 5.0 闪存。